供應鏈放出的消息稱,蘋果即將推出的iPhone 6s和iPhone 7將采用SiP系統級封裝技術,希望兼顧輕薄機身和強大性能。
消息稱iPhone 6s將采用系統封裝SiP技術(圖片來自Yahoo)
此前,Apple Watch曾選用了SIP技術,模組由日月光代工,后者也有望承接更多蘋果iPhone 6s和iPhone 7的SiP模組代工訂單。
據悉,蘋果很看好SiP技術發展,除了A9以后的應用處理器將采用新一代的整合型扇出晶圓尺寸封裝(InFO),下半年推出的iPhone 6s已大幅縮小PCB板用量,一半以上將以SiP模組代替,至于明年iPhone 7可能是蘋果首款全部采用SiP技術機型。
對于上述消息,日月光表示并不會對單一客戶接單情況置評。不過,該公司SiP生產線已建立起由基板、晶片、模組、系統等完整生態系統。
得益于拿下蘋果WiFi無線網路、指紋辨識感測器等SiP模組代工大單,2014財年日月光集團營收達到2565.9億元,稅后凈利235.93億元,同創歷史新高。